隨著科技發(fā)展，智能手機(jī)已經(jīng)從2G、3G成長到了4G、5G，手機(jī)的走向也越來越薄，同時(shí)內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來越，精細(xì)度越來越高，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊接技術(shù)要求也同步上升，對(duì)于手機(jī)內(nèi)的微型零件，傳統(tǒng)焊接技術(shù)焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，容易導(dǎo)致零件熔毀、難以形成正常熔核，焊接成品率低。而激光焊接機(jī)的出現(xiàn)，為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造商們解決了這些難題。

激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，主要針對(duì)薄壁材料、精細(xì)零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可準(zhǔn)確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

由于手機(jī)內(nèi)部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接機(jī)、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接機(jī)、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過程。