現(xiàn)如今在人手一臺手機(jī)的社會，手機(jī)更新?lián)Q代越來越快，數(shù)據(jù)線也由初始的Micro-USB發(fā)展到現(xiàn)在的Type-C，等同于手機(jī)的命脈，我們在給手機(jī)充電的時(shí)候都會用到數(shù)據(jù)線，數(shù)據(jù)線是如何焊接的呢？

目前，數(shù)據(jù)線的焊接大致分為兩種：一種是純手工焊接的，一種是采用機(jī)器焊接。純手工焊接是開始的焊接方法，工人一手拿著電烙鐵一手拿著裁切好的線材進(jìn)行焊接，效率低下，浪費(fèi)人力物力，同時(shí)質(zhì)量無法保證。這種生產(chǎn)方式正逐漸被淘汰。如今，國內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家均利用振鏡式激光焊接機(jī)生產(chǎn)，尤其是現(xiàn)在比較大的手機(jī)行業(yè)。

手機(jī)數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和數(shù)據(jù)頭都是用不銹鋼制成的，其精細(xì)焊接位置很小。振鏡式激光焊接機(jī)是一種精細(xì)焊接設(shè)備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時(shí)候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強(qiáng)度高，速度快，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，保證手機(jī)數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

振鏡式激光焊接機(jī)產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):

1. 速度快、深度大、變形小。

2. 能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡單。

3. 可焊接難熔材料如鈦、石英等并能對異性材料施焊效果良好。

4. 激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時(shí)，深寬比可達(dá)5：1，高可達(dá)10：1。