PCB板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機往輕浮方向的開展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了， 運用激光焊接技術(shù)對手機芯片進行焊接，焊縫精巧，且不會呈現(xiàn)脫焊等不良狀況。

激光焊接技術(shù)在焊接手機PCB板的應(yīng)用優(yōu)點:

1、激光焊接機自動化程度高，焊接工藝簡單。操作方便，由于聚焦光斑小，焊縫定位精度高，光束傳輸和操作方便，無需頻繁更換焊槍和噴嘴，大大減少了輔助時間用于關(guān)機。

2、非接觸式操作方式，滿足潔凈環(huán)保要求。能量來自激光，與工件沒有物理接觸，因此不會對工件施加力。

3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以將熱輸入降低到所需的較小量，熱影響區(qū)的金相變化范圍小，熱傳導(dǎo)引起的變形也是較低的。

激光焊接機在焊接手機零件的應(yīng)用優(yōu)勢：

1. 自主研發(fā)的焊接軟件，可直接調(diào)節(jié)焊點大小。

2. 振鏡系統(tǒng)，焊接更快速準(zhǔn)確、效高。

3. 工控機人機交互，操作簡單可靠，容易控制。

4. 可實現(xiàn)XYZ三軸聯(lián)動，自動化程度更高。

5. 運行成本低，維護簡單，減少停線調(diào)試成本。

6. 可進行非接觸式遠(yuǎn)距離焊接，焊縫精細(xì)美觀。

使用激光焊接技術(shù)對手機零件進行焊接，焊縫精美，且不會出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一一個整體，具有速度快、深度大、變形小等特點。