激光焊機的焊料主要取決于激光的波長和功率。

一般情況下，焊接材料是銅、不銹鋼、鐵等金屬材料，也有用直接半導體激光器焊接玻璃、塑料等，現(xiàn)在也有用超快激光器焊接玻璃和金屬結(jié)合的，它的應用范圍很廣，許多行業(yè)都可以嘗試打樣。

激光焊機常應用的行業(yè)有汽車，船舶，航空，電池等工業(yè)。

1. 塑膠材料制品：基本上所有的熱塑性塑膠和熱塑性塑膠都可以進行激光焊接，常見的有 PP, PS, PC, ABS，尼龍， PMMA，聚甲醛， PET, PBT等。

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2.粉末冶金材料制品：例如，選擇在粉末冶金材料的連接中，通常采用釬焊的方式來焊接金剛石，由于其結(jié)合力較弱，熱影響區(qū)較寬，尤其是不能承受較高的溫度和較高的強度而導致釬料熔化和脫落，選擇激光焊機可以使其焊接強度和耐熱性得到改善。激光焊接技術(shù)因其各自的優(yōu)勢而被引入到粉末冶金材料的加工中，開拓了粉末冶金材料應用的新領(lǐng)域。

3.不銹材料制品：與傳統(tǒng)焊接相比，用不銹材料焊接更容易得到高質(zhì)量的接頭。由于激光焊機具有快速、熱影響區(qū)小等優(yōu)點，因此可避免不銹鋼焊接過程中出現(xiàn)的“過熱”、“線性膨脹”等問題，且不會出現(xiàn)氣孔、夾雜等缺陷。與碳鋼相比，不銹鋼由于其導熱系數(shù)低，能量吸收高，熔融力大等優(yōu)點，更容易實現(xiàn)深熔、窄焊接。

4. IC及半導體設(shè)備外殼：在電子行業(yè)，尤其是在微電子行業(yè)，已被廣泛使用。激光焊機具有小的熱影響區(qū)和快速的加熱會集，在集成電路和半導體器件的外殼封裝方面具有明顯的優(yōu)勢。